【未分类_FW-10-04-F-D-253-157】封装/厂家_FW-10-04-F-D-253-157中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-04-F-D-253-157

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-04-F-D-253-157
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-F-D-253-157由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-F-D-253-157价格参考。SAMTECFW-10-04-F-D-253-157封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-F-D-253-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-F-D-253-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-04-F-D-253-157 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
• 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足EMI抑制与信号完整性要求；  
• 工业自动化控制器：用于PLC主控板与I/O扩展板的垂直叠接，提供稳固机械锁扣与157μm镀金触点，确保长期插拔可靠性（≥500次）；  
• 医疗成像设备：在便携式超声或内窥镜主机中实现主板与传感器子板的紧凑堆叠，0.8mm超薄间距（Pitch）适配高集成度PCB空间限制；  
• 汽车电子域控制器：应用于ADAS域控制器内功能板（如电源管理、MCU、CAN接口板）的模块化堆叠，符合AEC-Q200基础可靠性要求（非车规认证型号，需用户二次验证）；  
• 测试测量仪器：作为模块化仪器（如PXIe扩展机箱）中可热插拔功能卡与背板的连接接口，支持盲插导向结构与±0.15mm插接容差。  

该型号采用双排、10×4（共80位）针脚布局，直角焊接式（F = Female, D = Dual Row），带防误插键槽与应力释放结构，适用于0.8mm板间距、≤3.0mm总叠高场景。实际应用中需配合Samtec配套的压接端子与导引柱使用，以保障插拔力稳定性和信号回路完整性。

产品参数图文手册常见问题