【未分类_FW-10-04-F-D-200-130】封装/厂家_FW-10-04-F-D-200-130中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-04-F-D-200-130

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-04-F-D-200-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-F-D-200-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-F-D-200-130价格参考。SAMTECFW-10-04-F-D-200-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-F-D-200-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-F-D-200-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-04-F-D-200-130 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为10×4（共40位）双排、直插式（F = Female，即插座端）、带防误插键位与加固金属外壳的精密叠接器，间距0.050"（1.27 mm），总高20.0 mm（200 mil），接触长度13.0 mm（130 mil），支持0.5 A/触点、信号完整性优化设计（含接地屏蔽选项）。

其典型应用场景包括：  
1. 高密度嵌入式系统——如通信基站基带板、AI加速卡与载板间的垂直互连，满足紧凑空间下多通道高速信号（支持高达16 Gbps PCIe Gen4或USB 3.2）传输需求；  
2. 工业自动化控制器——用于主控板与I/O扩展板之间的可靠堆叠连接，具备抗振动、耐插拔（≥500次）及宽温工作能力（–55°C 至 +125°C），适应严苛产线环境；  
3. 医疗成像设备——如超声或MRI子系统中图像处理板与传感器接口板的模块化对接，依赖其低串扰、高共模抑制比（CMRR）保障模拟/数字混合信号完整性；  
4. 测试测量仪器——在模块化PXIe或AXIe架构中实现可更换功能板的快速装卸与电气对准，提升设备维护效率与重复定位精度（±0.05 mm）。  

该连接器不适用于大电流电源分配或户外暴露场景，需配合Samtec推荐的压接工艺与PCB堆叠公差控制规范使用。

产品参数图文手册常见问题