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型号： FW-10-04-F-D-146-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-04-F-D-146-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-04-F-D-146-160价格参考。SAMTECFW-10-04-F-D-146-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-04-F-D-146-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-04-F-D-146-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-04-F-D-146-160 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生设计（具体归属需查证最新手册，但参数特征吻合高速紧凑型叠接器）。该型号为10位（2×5双排）、间距0.050"（1.27mm），带正向锁扣（F）、镀金触点、垂直叠接结构（D表示Dual Contact, 可能含增强信号完整性设计），工作温度-55°C~+125°C，支持高达10 Gbps差分速率（典型用于PCIe Gen3/USB 3.2等应用）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的模块化堆叠——如5G小基站基带与射频板间的紧凑互连；  
- 工业自动化控制器中CPU载板与功能扩展子板的垂直叠接，节省PCB空间；  
- 医疗影像设备（如便携式超声主机）内主控板与传感器接口板的可靠、抗振动连接；  
- 航空航天与军工领域对高可靠性、小体积、耐冲击有严苛要求的嵌入式系统板间互连；  
- 测试测量仪器（如模块化PXIe平台）中高速数字/模拟采集板与背板的即插即用叠接。

其146–160后缀通常代表特殊定制项（如线缆兼容性、ESD等级或RoHS合规版本），实际部署需结合机械公差（±0.1mm叠高容差）、信号完整性仿真及热管理评估。适用于空间受限、需频繁插拔（≥500次）且兼顾高频性能与机械稳定性的精密电子系统。

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