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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-300-066由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-300-066价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-300-066封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-300-066参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-L-D-300-066 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-10-03-L-D-300-066 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型垂直叠接设计。其关键参数包括:10×3(30位)双排针脚、3.00 mm(约0.118")堆叠高度、镀金触点、0.5 mm间距、带锁扣(L型锁紧结构)及300 µin金厚,支持0.66 mm PCB厚度(型号后缀“066”即指此)。 典型应用场景包括: ✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连,利用其稳定接触和抗振动特性保障信号完整性; ✅ 工业控制与自动化——PLC主控板与扩展I/O子板的紧凑叠接,在有限空间内实现可靠电源与信号传输; ✅ 医疗电子设备——便携式超声或监护仪中多层PCB堆叠,满足IEC 60601安全要求及频繁插拔需求; ✅ 航空航天与国防——加固型嵌入式系统(如航电处理单元)中,凭借高可靠性、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及抗冲击性能胜任严苛环境; ✅ 消费类高端产品——AR/VR头显内部主板与显示模组的垂直互联,兼顾小型化与长期机械寿命(≥500次插拔)。 该型号不适用于大电流或高频射频传输(需专用高速连接器),但作为通用中低速数字/模拟信号及电源(每触点额定3A)叠接方案,广泛用于需高可靠性、可维护性及空间受限的精密电子系统。