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  • 型号: FW-10-03-L-D-280-120-A-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-280-120-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-280-120-A-P价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-280-120-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-280-120-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-L-D-280-120-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-L-D-280-120-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 高性能计算与通信设备:如5G基站基带板、光模块转接板、AI加速卡与载板之间的垂直/夹层互连,凭借0.8mm间距、10×3双排结构及280µm超低堆叠高度(含公母端总高仅约12.0mm),满足紧凑空间与高速信号完整性需求(支持高达28 Gbps NRZ速率)。  
- 工业与医疗电子:用于便携式超声设备、内窥镜主机、精密传感器模块等对可靠性与抗振动要求严苛的场景;其直插式(L型)设计、镀金触点(15µm Au)及宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)保障长期稳定运行。  
- 消费电子与嵌入式系统:如折叠屏手机主板与副板连接、AR/VR头显的柔性PCB堆叠、小型化边缘AI终端中的多层PCB垂直互连,兼顾高插拔寿命(≥500次)与低插入力特性。  
该型号特别适用于需高引脚数(60位)、精确对位、低剖面及EMI可控的板级叠接场合,广泛服务于高速数字系统、模块化架构及空间受限的先进电子装备。
产品参数 图文手册 常见问题
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