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型号： FW-10-03-L-D-256-120-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-256-120-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-256-120-TR价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-256-120-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-256-120-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-256-120-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-L-D-256-120-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micromatch®/Tiger Eye™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站小基站（Small Cell）、光模块转接卡、网络交换机背板扩展子卡，支持差分信号传输（适配 PCIe Gen3/4、SATA、USB 3.0 等），256 针+120 针双排结构满足电源/信号混合需求。

- 工业与医疗电子：在空间受限的便携式医疗成像设备（如超声探头接口模组）、工业相机主控板与传感器板之间的垂直/夹层互连，提供可靠插拔（≥500 次）及抗振动性能。

- 高可靠性嵌入式系统：用于航空电子、车载域控制器（如 ADAS 前视摄像头与处理板堆叠），其 L 型焊盘（L=Low Profile）、直插式（D=Through-Hole or Press-Fit compatible）、TR（卷带包装）设计便于自动化贴装与返工，符合 RoHS 及部分 AEC-Q200 兼容要求。

- FPGA/ASIC 开发平台：作为载板（Carrier Board）与 Mezzanine 模块（如高速 ADC/DAC 子卡）间的可分离接口，支持热插拔设计（需配合电路保护）和灵活配置。

该型号强调高引脚密度（0.8 mm 间距）、12.0 mm 标准堆叠高度（256–120 表示两排针数，120 为辅助排或电源排）、优异的信号完整性及耐高温回流焊能力（兼容无铅工艺），适用于对尺寸、速度与可靠性均有严苛要求的中高端电子系统。

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