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型号： FW-10-03-L-D-255-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-255-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-255-075-ES价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-255-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-255-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-255-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-L-D-255-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直互连，利用其0.75mm超薄堆叠高度（255mil/6.48mm总长，75mil/1.91mm触点高度）节省空间；  
- 高速数字系统：支持差分对布局优化，常用于FPGA载板与I/O扩展板、AI加速卡与主计算板之间的信号传输（适用于≤10 Gbps速率的SerDes链路）；  
- 可热插拔/模块化设计：如通信基站的基带与射频板叠接、测试仪器的多功能子卡接口，得益于其坚固的双梁接触结构和ES（Enhanced Shielding）屏蔽版本，提供优异EMI抑制与插拔寿命（≥500次）；  
- 严苛环境应用：通过IPC-6012 Class 2认证，适用于车载信息娱乐系统、航空电子航电模块等需抗振动、宽温（-55℃~+125℃）及高可靠性连接的场景。  
该型号采用表面贴装（SMT）工艺，支持自动光学检测（AOI），便于高密度PCB组装。其“L”型引脚设计增强抗侧向力能力，“D”表示双排直角结构，“255-075”标识关键尺寸参数，确保精准叠接公差控制（±0.05mm）。

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