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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-253-145-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-253-145-A价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-253-145-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-253-145-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-L-D-253-145-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-10-03-L-D-253-145-A 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™或类似高速互连系列(具体归属需查证最新资料,但型号结构符合Samtec叠接器命名规范)。该型号为双排、10位(即2×5),直式(L型指接触方向,此处“L”通常表示垂直插拔方向)、带接地屏蔽、253μin(约6.4μm)金镀层、145Ω阻抗控制设计,适用于高速差分信号传输。 典型应用场景包括: - 高速通信设备中的背板与子卡/夹层卡互连,如5G基站基带板与射频模块间的短距高速连接; - 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板之间的紧凑型、抗振动板对板堆叠; - 医疗成像设备(如便携式超声主板与传感器接口板)中对空间敏感、需EMI抑制和信号完整性保障的垂直叠接; - 航空航天及国防领域嵌入式系统中,用于满足严苛振动、温度循环要求的加固型板级互连(得益于其稳固的锁扣结构与高可靠性镀层)。 该连接器支持高达28 Gbps PAM4或56 Gbps NRZ的数据速率(依实际布局与线缆匹配而定),适用于PCIe Gen4/Gen5、SAS、以太网(25G/50G)等高速协议。其0.8 mm间距、1.5 mm超低组装高度,特别适合超薄、多层堆叠的嵌入式系统设计。