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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-250-120-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-250-120-P价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-250-120-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-250-120-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-L-D-250-120-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-10-03-L-D-250-120-P 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其关键参数包括:10×3(30位)双排针/插座结构、直插式(L型引脚)、2.50 mm堆叠高度、120Ω阻抗控制设计(适用于高速信号)、带屏蔽与接地优化,支持1–3 Gbps差分信号传输。 典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G小基站基带板与射频板间的紧凑互连,利用其低串扰和阻抗匹配特性保障信号完整性; - 工业自动化控制器:在空间受限的PLC或HMI模块中实现主控板与扩展I/O板的垂直堆叠,提升系统集成度; - 医疗成像设备:用于超声或内窥镜主机中多层PCB(如FPGA处理板与传感器接口板)间的可靠、可插拔连接,满足EMI敏感环境要求; - 嵌入式AI边缘计算模组:在小型化AI加速卡与载板之间提供稳定电源与高速数据通道(如PCIe Gen2或LPDDR4控制信号),支持热插拔与重复插拔(≥500次)。 该型号采用镀金触点与高温LCP绝缘材料,工作温度范围-55℃~+125℃,符合RoHS及UL94-V0阻燃标准,适用于高可靠性、中小间距、中等速率且需长期稳定运行的嵌入式系统。