【未分类_FW-10-03-L-D-225-160】封装/厂家_FW-10-03-L-D-225-160中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-03-L-D-225-160

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-03-L-D-225-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-225-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-225-160价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-225-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-225-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-225-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-L-D-225-160 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直或直角互连，利用其2.54 mm（0.1"）间距和仅2.25 mm超低堆叠高度（配合1.60 mm板厚兼容性），节省空间并提升系统集成度。  
- 通信与网络设备：用于交换机、路由器中FPGA/ASIC载板与接口子卡之间的可靠信号传输，支持高速数字信号（满足IPC-2221 Class B要求），具备良好抗振性和插拔寿命（≥500次）。  
- 汽车电子模块：在ADAS域控制器或车载信息娱乐系统中，实现主控板与传感器处理板的稳定连接，通过UL94 V-0阻燃材料及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）适应严苛车载环境。  
- 测试与自动化设备：作为可拆卸功能模块（如I/O扩展板、ADC/DAC子板）的标准接口，便于快速更换与维护。  

该型号采用镀金触点（30 µin）、磷青铜端子及一体化绝缘体设计，兼顾电气性能与机械稳定性，适用于需高频次装配/返工、高可靠性及小型化布局的中高端电子系统。

产品参数图文手册常见问题