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型号： FW-10-03-L-D-225-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-225-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-225-075价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-225-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-225-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-225-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-L-D-225-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证手册，但参数符合FW系列特征）。该型号为10位（2×5双排）、垂直叠接式板垫片连接器，具有2.54 mm（0.100"）端子间距、225 µm（0.0089"）接触镀层厚度及75 µm（0.003"）最小绝缘间距，支持0.75 mm超薄堆叠高度（即板间间距），并具备防误插、抗振动及多次插拔（≥50次）可靠性。

典型应用场景包括：  
- 空间受限型嵌入式系统：如工业HMI面板、医疗手持设备、无人机飞控模块中，用于主控板与显示/传感器子板间的紧凑垂直互连；  
- 高速信号过渡桥接：虽非差分高速专用款，但在≤100 MHz数字信号（如GPIO、I²C、SPI、UART）传输中可稳定工作，适用于模块化计算单元（如COM Express载板与扩展子卡）；  
- 可维护性设计需求场景：因采用直插式（L型引脚）+压接安装方式，便于产线自动化装配及现场快速更换子板，常见于测试治具、ATE设备及模块化电源管理板组；  
- 环境适应性要求场景：工作温度范围广（-55°C ~ +125°C），适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等需宽温与抗冲击的板级互联。

注：实际选型需结合信号完整性仿真及机械约束复核，不推荐用于高频（>200 MHz）或大电流（>1A/触点）应用。

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