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型号： FW-10-03-L-D-222-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-222-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-222-075价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-222-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-222-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-222-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-L-D-222-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

在空间受限的高性能电子系统中，用于垂直或直角堆叠两块PCB，实现稳定可靠的信号与电源互连。常见于通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的堆叠）、工业自动化控制器（主控板与I/O扩展板互联）、医疗成像设备（如便携式超声主机与传感器接口板）、测试测量仪器（模块化数据采集卡与主处理板的紧凑集成），以及边缘AI计算模块（如嵌入式GPU加速卡与载板的高引脚数对接）。

该型号支持0.8mm间距、10×3（30位）触点布局，采用镀金接触件与L型双排端子设计，具备优异的机械保持力、抗振动性能及高频信号完整性（支持高达数GHz差分信号传输），并兼容222系列压配（Press-Fit）工艺，无需焊接，适用于高可靠性、免返修装配场景。其0.75mm超薄堆叠高度（Stack Height）特别适合超薄设备（如手持终端、可穿戴设备子模块）及需多层PCB垂直集成的紧凑型系统架构。

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