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型号： FW-10-03-L-D-175-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-L-D-175-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-L-D-175-170价格参考。SAMTECFW-10-03-L-D-175-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-L-D-175-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-L-D-175-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-L-D-175-170 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），归类为矩形连接器中的板垫片（Board Spacer）类型。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器，实现双层或多层PCB垂直堆叠，节省PCB面积。

2. 高速数字系统：支持差分信号传输（如USB、PCIe、MIPI等），常用于FPGA开发板、AI边缘计算模块及通信基带板中，满足信号完整性要求（该型号具备优化的端子结构和阻抗匹配设计）。

3. 模块化电子架构：在可插拔功能子卡（如传感器模组、电源管理单元、无线通信模块）与主控板之间提供稳固、可重复插拔的机械与电气连接，便于维护与升级。

4. 严苛环境应用：采用镀金接触面与高强度LCP绝缘体，具备良好耐热性（工作温度-55°C至+125°C）与抗振动性能，适用于车载电子（如ADAS域控制器）、航空航天航电设备等场景。

该型号关键参数：10×3（30位）单排针脚、1.75mm垂直叠高、170μm镀金厚度、直插式（Through-hole）焊接，支持盲插对准与±0.15mm容差，确保高可靠性组装。  

综上，FW-10-03-L-D-175-170 主要面向对空间效率、信号质量与长期连接稳定性有较高要求的中高端电子设备。

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