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型号： FW-10-03-G-D-305-087-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-305-087-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-305-087-A价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-305-087-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-305-087-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-305-087-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-G-D-305-087-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
– 高性能计算与服务器主板：用于CPU/ASIC子卡与载板之间的垂直互连，支持高引脚数（10×3双排共60位）、0.5mm间距及3.05mm超低堆叠高度，满足空间受限的模块化设计需求；  
– 通信设备（如5G基站、光模块转接板）：凭借良好的信号完整性（支持高达25+ Gbps差分速率）、抗振结构和镀金触点，适用于高频、高可靠性热插拔场景；  
– 工业控制与医疗成像设备：在紧凑型多层PCB堆叠中实现稳定电源与高速数据（如PCIe、USB3.2、MIPI）传输，耐受宽温（-40°C～+105°C）及多次插拔（≥500次）；  
– 嵌入式AI边缘计算模块：作为NPU/FPGA加速卡与主控板间的刚性连接接口，兼顾机械稳定性与EMI抑制（带接地屏蔽设计）。  
该型号采用“G”系列（Gold over Nickel）端子、直角焊接（D型）结构及305μm（0.012"）接触厚度，确保低接触电阻与长期接触可靠性，广泛应用于对尺寸、性能与可靠性要求严苛的先进电子系统中。

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