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型号： FW-10-03-G-D-300-065-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-300-065-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-300-065-EP价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-300-065-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-300-065-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-300-065-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-G-D-300-065-EP 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用镀金接触件、带接地屏蔽设计（“G”表示Grounding），间距0.50mm（20 AWG），堆叠高度6.5mm（“065”），支持300Ω差分阻抗（“300”），并带环氧树脂封装（“EP”）及无铅（RoHS）合规。

典型应用场景包括：  
– 高速数字系统中需要稳定差分信号传输的场合，如FPGA、ASIC、高速ADC/DAC载板与夹层板之间的互连；  
– 通信设备（如5G基站基带板与射频模块板）、网络交换机/路由器背板扩展接口；  
– 医疗成像设备（如CT、MRI前端采集板与主控板）、工业自动化控制器的紧凑型多层PCB堆叠；  
– 航空航天及军工电子中对EMI抑制、机械稳定性与长期插拔可靠性要求严苛的板级互连。

其接地结构与精密阻抗控制可有效抑制串扰与EMI，0.50mm细间距满足小型化需求，而环氧封装增强耐振动与环境适应性，适用于宽温（-40°C ~ +105°C）、高可靠性场景。

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