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型号： FW-10-03-G-D-265-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-265-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-265-065价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-265-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-265-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-265-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-G-D-265-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（265 mil ≈ 6.73 mm总高，含0.65 mm接触行程），支持双层PCB垂直或夹层式精密互连；  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的端子结构与接地设计，配合Samtec的Edge Rate®技术（虽非直接标称，但同系列常支持），适用于≤2 Gbps的LVDS、USB 2.0、MIPI D-PHY等中速差分或并行接口；  
- 需频繁插拔或高可靠性连接的设备：镀金触点（通常为30 µin Au over Ni）、正向锁扣（G = Gold, D = Dual-beam contact with latch）确保插拔寿命≥500次及抗振动性能，适用于现场可更换单元（LRU）或模块化子系统；  
- 消费电子与通信模块：如5G小基站基带板堆叠、智能摄像头模组、无人机飞控主板扩展接口等，兼顾电气性能与机械鲁棒性。  
注：具体应用需结合实际PCB布局、信号完整性仿真及环境要求（如温度、EMI）进行验证。

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