【未分类_FW-10-03-G-D-265-065-A】封装/厂家_FW-10-03-G-D-265-065-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-03-G-D-265-065-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-03-G-D-265-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-265-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-265-065-A价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-265-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-265-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-265-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-G-D-265-065-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro Flyover™系列（注：FW系列常用于高速叠接应用）。该型号为10×3针（30位）、双排、垂直叠接式板垫片连接器，采用镀金触点、磷青铜端子，间距0.8 mm，配接高度6.5 mm（265 mil / 065 mil 表示公母端标称高度组合），支持高达28 Gbps NRZ（或56 Gbps PAM4）信号传输，具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中的背板互连与模块堆叠，如5G基站基带单元（BBU）、光传输设备（OTN）中的FPGA/ASIC载板与扩展子卡之间的高速差分对连接；  
• 数据中心服务器与AI加速卡（如GPU/CPU模组）间的紧凑型、可热插拔叠接接口；  
• 工业自动化控制器中多层PCB堆叠结构，兼顾高可靠性与抗振动性能；  
• 医疗成像设备（如MRI、CT前端采集模块）对低串扰、高稳定性板间互连的需求。  

其“G-D”后缀表示带接地屏蔽设计，“265-065”对应公头2.65 mm + 母头0.65 mm的总配接高度，适合空间受限的超薄系统集成。广泛用于需高频、小间距、高引脚数且长期稳定运行的严苛电子系统中。

产品参数图文手册常见问题