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型号： FW-10-03-G-D-233-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-233-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-233-065-A价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-233-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-233-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-233-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-G-D-233-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板间的垂直互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），满足低串扰与阻抗控制要求；  
- 嵌入式计算与边缘AI模块：用于CPU/FPGA载板与AI加速子卡（如M.2或自定义Mezzanine卡）之间的堆叠连接，实现低高度（≤6.5 mm）、高引脚数（10×3=30位）及高插拔寿命（≥500次）；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或HMI主控板中，实现核心处理板与I/O扩展板的刚性垂直对接，具备良好抗振性与宽温工作能力（-40°C ~ +105°C）；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，连接图像处理主板与传感器接口板，满足EMI敏感环境下的信号完整性与无铅合规（RoHS/REACH）要求。

该型号采用镀金触点、玻璃纤维增强LCP外壳及双排针/插座结构（233系列公头配065系列母座），兼具高电流承载（每针1.5A）、低插入力与精准自导向设计，适用于需频繁维护或高集成度的垂直堆叠架构。

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