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型号： FW-10-03-G-D-228-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-228-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-228-170价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-228-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-228-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-228-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-G-D-228-170 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：5G基站射频模块、光模块（如QSFP-DD、OSFP接口）中主板与子卡间的高速信号互连，支持差分对布局与阻抗匹配；  
2. 工业自动化：PLC控制器、HMI人机界面及传感器模块的堆叠式架构，实现多层PCB垂直互联，节省横向空间；  
3. 医疗电子：便携式超声设备、内窥镜成像系统等对厚度敏感的设备中，用于主控板与图像处理板/传感器板的低剖面可靠连接；  
4. 消费电子与嵌入式系统：高端可穿戴设备、AR/VR头显的主板与显示模组或电池管理板之间的高插拔寿命（≥500次）、抗振动叠接；  
5. 测试测量仪器：模块化ATE（自动测试设备）中功能子板（如ADC/DAC板、FPGA加速板）与载板的快速装配与更换。  

该型号采用镀金触点（G=Gold）、直插式（D=Drop-in）、带定位销与防误插结构，工作温度范围-55°C～+125°C，符合RoHS/REACH，适用于需高可靠性、小间距（0.8mm）、高引脚数（10×3=30位）及优异信号完整性（支持高达25 Gbps PAM4速率）的严苛场景。

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