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型号： FW-10-03-G-D-225-074
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-225-074由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-225-074价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-225-074封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-225-074参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-225-074 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-G-D-225-074 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型、高性能电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足严苛的信号完整性要求；  
- 工业自动化控制器：在PLC或运动控制主板与扩展I/O子板之间实现可靠、可插拔的垂直叠接，适应振动与宽温（-40°C ~ +105°C）环境；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机中，连接主控板与传感器处理板，凭借0.8mm间距、225µm端子共面性及74pin高引脚数，在有限空间内提供稳定电源与高速数据通道；  
- 测试测量仪器：用于模块化ATE（自动测试设备）中功能卡与载板的快速装配/更换，支持盲插（Blind-mate）和多次插拔（≥500次），提升产线维护效率；  
- 边缘AI计算模块：在嵌入式AI加速卡（如搭载NPU的载板）与接口扩展板间建立低串扰、低延迟连接，兼容PCIe Gen3及USB 3.2等协议。  

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及优化的接触结构，兼顾高频性能（可达16+ GHz）、机械鲁棒性与EMI抑制能力，适用于对空间、可靠性及信号质量均有严苛要求的高端电子系统。

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