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型号： FW-10-03-G-D-225-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-225-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-225-065价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-225-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-225-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-225-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-G-D-225-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、通信模块（小型基站、光模块子卡）等，实现两块PCB的垂直或平行堆叠连接。  
- 高速信号传输场景：该型号支持差分对布局与优化阻抗设计（标称间距0.100"，堆叠高度6.35mm/0.25"），常用于中速数字信号（如UART、SPI、I²C）及部分低速USB或PCIe Gen1链路，满足信号完整性要求。  
- 可插拔/可维护架构：因采用针脚+插座结构（FW系列为双排、带导柱定位与防误插设计），便于模块化设计，常见于需现场升级或维修的嵌入式系统（如边缘计算节点、智能传感器网关）。  
- 严苛环境适应性应用：镀金触点与耐高温LCP绝缘体使其适用于宽温（-55℃~+125℃）、振动或轻度冲击工况，如车载信息娱乐子系统、航空电子辅助模块等。  
注：该型号不适用于高频射频或大功率电源传输，额定电流约0.5A/端子，主要用于信号与低功率互联。实际选型需结合机械堆叠公差、PCB厚度及焊接工艺验证。

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