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型号： FW-10-03-G-D-224-086
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-224-086由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-224-086价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-224-086封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-224-086参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-224-086 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-G-D-224-086 属于高密度、低剖面矩形板对板连接器（Board-to-Board Stackable Interconnect），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
通信设备：5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
工业自动化：PLC主控板与I/O扩展板的垂直叠接，利用其0.8 mm间距、10×3（30位）引脚结构实现高可靠性机械锁扣与抗振动连接；  
医疗电子：便携式超声或监护仪内部多层PCB堆叠，凭借224系列金手指镀层（Au 224 μin）和86 N（约8.6 kgf）拔出力保障长期插拔稳定性；  
嵌入式计算：边缘AI模块（如Jetson或FPGA载板）与处理器子卡的可拆卸堆叠，支持盲插导向设计（含D-coded keying）及-40°C～105°C宽温工作；  
消费电子：高端AR/VR头显中显示驱动板与主控板的薄型化互连，厚度仅约6.5 mm（含公母端），契合空间受限需求。  
该型号不适用于大电流（额定电流≤0.5 A/触点）或高电压场景，主要面向高速数字信号（≤3 Gbps）、中低功率（<1 W/通道）的精密板级互联。

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