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型号： FW-10-03-G-D-215-185-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-215-185-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-215-185-A价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-215-185-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-215-185-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-215-185-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-G-D-215-185-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）叠接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证型号前缀，但“FW”通常对应柔性/高可靠性叠接方案）。该型号参数表明：10位（1×10）、带接地屏蔽（G）、直角插拔式（D）、接触点间距0.100"（2.54 mm），总长21.5 mm / 宽18.5 mm，镀金触点，支持压配（Press-Fit）或焊接安装。

典型应用场景包括：  
• 工业自动化控制板卡间的高可靠性信号互联（如PLC主控板与I/O扩展板）；  
• 医疗设备中紧凑型模块化设计（如便携超声主机与探头接口板之间）；  
• 通信设备的背板堆叠或子卡垂直互连（如小型基站基带板与射频板）；  
• 航空航天及轨道交通领域对振动耐受性要求高的板级连接（得益于其双点接触结构与抗振锁扣设计）；  
• 测试测量仪器中需频繁插拔且保持信号完整性（支持高达数GHz差分信号传输）的模块化架构。

该器件强调电气性能（低串扰、阻抗可控）、机械稳定性（插拔寿命≥500次）及空间效率，适用于对尺寸、可靠性和高频性能均有严苛要求的嵌入式系统。注意：实际选型需结合PCB叠层、公差及装配工艺验证。

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