【未分类_FW-10-03-G-D-215-170】封装/厂家_FW-10-03-G-D-215-170中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-10-03-G-D-215-170

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-10-03-G-D-215-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-215-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-215-170价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-215-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-215-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-215-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-G-D-215-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制模块、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）及测试测量仪器，凭借0.8 mm间距、1.7 mm超低堆叠高度（215–170 mil = 5.46–4.32 mm），实现双板精密垂直互连。

- 高速数字接口扩展：支持高达16 Gbps（依布局与信号完整性优化而定）的差分信号传输，常用于FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的高速并行总线（如PCIe Gen3、SATA、DisplayPort AUX通道）或低速控制信号互联。

- 可插拔/可维护子系统设计：采用表面贴装（SMT）、双排针脚与弹性接触结构，具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）和抗振动性能，广泛用于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、边缘AI加速卡等场景。

- 高可靠性环境：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于车载信息娱乐域控制器、航空航天航电模块等对长期稳定性要求严苛的应用。

该型号不带屏蔽罩与锁扣机构，侧重轻薄化与成本优化，适用于中等速率、高密度但非极端EMI敏感的板间互连场景。

产品参数图文手册常见问题