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型号： FW-10-03-G-D-180-155
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-180-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-180-155价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-180-155封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-180-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-180-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-G-D-180-155 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：10×2针（共20位）、0.050"（1.27 mm）间距、直角插配、镀金接触、180°翻转式（即上下板平行堆叠）、155 mil（≈3.94 mm）堆叠高度。

该型号专为紧凑型、高可靠性嵌入式系统设计，典型应用场景包括：  
- 工业控制主板与扩展子板间的垂直互连（如PLC模块、I/O载板）；  
- 医疗设备中主控板与传感器/显示子板的可分离式堆叠连接，便于维护与升级；  
- 通信设备（如小型基站、边缘计算网关）中基带板与射频板的短距、低串扰互连；  
- 航空航天及军工领域对振动耐受性要求高的板级堆叠（得益于其双触点、自对准结构和稳固锁扣设计）；  
- 测试治具中待测板（DUT）与测试载板的快速插拔对接，支持高频信号（可达数GHz，配合优化阻抗设计）。

其180°插配方式实现PCB同向堆叠（无需翻转），节省空间；155 mil堆叠高度兼顾机械强度与轻薄需求；表面贴装（SMT）工艺适配自动化生产。适用于需频繁插拔、空间受限且对信号完整性有一定要求的中高速数字接口（如UART、SPI、部分LVDS链路），但不适用于PCIe Gen4及以上超高速差分应用。

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