图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
- 型号： FW-10-03-G-D-160-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-160-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-160-065价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-160-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-160-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-G-D-160-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-03-G-D-160-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括： - 高速通信设备：如 5G 基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输，满足 PCIe、USB 3.2、SATA 等协议需求； - 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的垂直/夹层堆叠，实现紧凑空间内多层PCB的可靠互联； - 工业自动化与嵌入式系统：在空间受限的工控主板、边缘计算终端中，提供抗振动、耐插拔（≥500次）的稳定连接； - 医疗电子与测试设备：如便携式超声设备、模块化诊断仪，依赖其0.8mm超细间距、160位高引脚数及6.5mm堆叠高度（160–065 表示堆叠高度6.5mm），兼顾信号完整性与机械鲁棒性； - 汽车电子域控制器：符合AEC-Q200部分可靠性要求（需结合具体应用验证），适用于ADAS域控制器中MCU板与传感器接口板的可拆卸叠接设计。 该型号采用镀金触点、LGA（Land Grid Array）接触结构及自对准导向设计，支持盲插与热插拔兼容布局，适用于需频繁维护或模块升级的场景。
产品参数
图文手册
常见问题
推荐商品
热门文章
- 创新在线价格指数发布
- ICGOO商城11月热搜型号盘点
- ICGOO商城10月热搜型号盘点
- 【活动已结束】这个双十一，ICGOO与你在“1”起
- ICGOO商城9月热搜型号盘点
- 【行业热点】智能家居会成为我们的刚需吗？
- ICGOO商城8月热搜型号盘点
- 【福利】ICGOO迎新季，新客注册下单享好礼，更有倍捷连接器多重惊喜哟~
FW-10-03-G-D-160-065 相关产品
猜你喜欢
最新产品推荐
其他制造商