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  • 型号: FW-10-03-G-D-088-065-TR
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-088-065-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-088-065-TR价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-088-065-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-088-065-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-G-D-088-065-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-G-D-088-065-TR 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括:  
– 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.8 mm超薄堆叠高度(088即0.88 mm)和65 mm总长,支持双层PCB垂直/夹层式互连;  
– 高速信号传输需求场合:采用全屏蔽结构(G系列代表接地屏蔽设计)、差分对优化布局及低串扰端子,适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中速至高速数字接口(信号完整性经验证达5+ Gbps);  
– 需频繁插拔或高可靠性连接的设备:镀金触点(D表示Gold over Nickel)、耐插拔≥500次,适用于测试治具、模块化计算单元(如COM-HPC载板接口)、可更换功能子卡等;  
– 自动化产线装配环境:卷带包装(TR后缀)、表面贴装(SMT)工艺兼容,支持回流焊,提升量产效率与一致性。  
该型号不适用于大电流供电(额定电流约0.5A/针),主要承担信号互联任务,常见于通信边缘设备、高端消费电子主板扩展接口及科研原型平台。
产品参数 图文手册 常见问题
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