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  • 型号: FW-10-03-G-D-085-153-P
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-G-D-085-153-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-G-D-085-153-P价格参考。SAMTECFW-10-03-G-D-085-153-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-G-D-085-153-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-G-D-085-153-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-03-G-D-085-153-P 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括:  
- 工业自动化设备:用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的可靠垂直叠接,满足抗振动、长期插拔(≥500次)及信号完整性要求;  
- 通信基础设施:在5G小基站、光模块转接板或基带处理单元中实现高速数字信号(支持≤2 Gbps/通道)的板间互连,0.8 mm间距与镀金触点保障信号稳定;  
- 医疗电子设备:应用于便携式超声设备、内窥镜主机等空间受限场景,利用其15.3 mm堆叠高度(085-153编码对应)和无卤素材料,兼顾小型化与安全合规性;  
- 嵌入式计算系统:如边缘AI加速卡与载板间的模块化连接,支持热插拔设计(需配合锁扣结构),便于现场升级与维护。  
该连接器采用直插式(G = Gold plating)、双排针(10×3=30位)、带防误插导向槽与自对准设计,适用于-40℃~105℃宽温工作环境,常见于需高可靠性、高密度互连且PCB空间紧张的中高端电子装备。
产品参数 图文手册 常见问题
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