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型号： FW-10-03-F-D-307-065-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-307-065-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-307-065-ES价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-307-065-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-307-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-307-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-F-D-307-065-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的精密叠接器（Stacking Connector），专为紧凑空间下的可靠高速互连设计。

该型号典型应用于：  
• 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板、AI加速卡与载板间的垂直/夹层堆叠，支持高达25+ Gbps差分信号传输（取决于布局与协议）；  
• 工业自动化与嵌入式系统：在空间受限的PLC主控模块、边缘计算网关中实现多层PCB（如CPU板与I/O扩展板）间稳固、可插拔的垂直互连；  
• 医疗电子与测试仪器：用于便携式超声设备、高精度数据采集系统等需长期振动耐受、低插入力且重复插拔可靠的场景；  
• 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础要求（需确认具体版本），适用于ADAS域控制器内功能板（如感知/决策/执行子板）的模块化堆叠设计。

其关键特性（如0.5mm间距、307触点数、65µm金厚、ES（Enhanced Shielding）屏蔽结构、3.0mm超低堆叠高度）使其特别适合对信号完整性、EMI抑制、机械稳定性及小型化有严苛要求的应用。注意：实际使用需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘设计、压接公差及装配指南，以确保电气性能与长期可靠性。

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