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型号： FW-10-03-F-D-305-087
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-305-087由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-305-087价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-305-087封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-305-087参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-305-087 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-F-D-305-087 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板（如传感器板、显示驱动板）间的垂直或直角堆叠互连；  
- 高速通信设备：在5G小基站、光模块载板或FPGA夹层卡（如FMC、VITA 57.1兼容设计）中，提供稳定、低串扰的信号与电源传输（支持差分对，间距0.05" / 1.27mm）；  
- 消费电子与便携设备：用于超薄笔记本、可穿戴设备内部主板与IO扩展板、电池管理板之间的可靠叠接，得益于其3.05mm超低高度（D=305）和87个触点（087），兼顾空间受限与I/O密度需求；  
- 测试与开发平台：作为可插拔的模块化接口，便于原型验证、功能板快速更换及产线分板组装。  

该型号采用表面贴装（SMT）、带定位柱与防误插设计，接触系统为双梁式磷铜镀金，确保插拔寿命≥500次及优异的信号完整性（适用于≤3 Gbps单端/≤6 Gbps差分应用）。适用于需高可靠性、小体积、可重复装配的板级堆叠场景。

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