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型号： FW-10-03-F-D-300-100-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-300-100-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-300-100-A-P价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-300-100-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-300-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-300-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-F-D-300-100-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体为 FW 系列叠接器）。该型号为双排、10位（2×5）、0.8 mm 间距、垂直插拔式叠接器，带3.00 mm堆叠高度（“300”表示3.00 mm），镀金触点（100 µin），带极化和防误插设计（“A-P”表示带定位柱与防反插结构）。

典型应用场景包括：  
- 高速嵌入式系统中主板与子板/载板的紧凑互连，如通信设备（小基站、光模块转接板）、工业控制背板扩展；  
- 医疗电子内窥镜或便携超声设备中多层PCB的垂直堆叠，满足空间受限与高频信号（支持高达16 Gbps PCIe Gen4/USB 3.2）传输需求；  
- 航空航天与测试测量仪器中需抗振动、高可靠性的板级互连，其精密接触设计保障长期插拔寿命（≥500次）与稳定阻抗控制；  
- FPGA加速卡、AI边缘计算模组中FPGA载板与AI协处理器子板间的高速差分对布线（如SerDes通道），FW系列支持受控阻抗与串扰抑制。

注：该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5 A/针），主要用于信号互联。实际选型需结合PCB叠层、热管理及EMI要求综合评估。

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