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型号： FW-10-03-F-D-258-142-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-258-142-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-258-142-A价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-258-142-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-258-142-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-258-142-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-F-D-258-142-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高带宽通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、高速背板互连，支持PCIe 5.0、USB 3.2 Gen2x2等高速信号传输（经设计优化可达25+ Gbps差分速率）。  
- 紧凑型嵌入式系统：用于工业控制HMI、医疗成像设备（如便携式超声主板）、无人机飞控模块等空间受限场景，实现双层PCB垂直或夹角堆叠，节省横向面积。  
- 可插拔模块接口：常见于FPGA加速卡、AI推理模组与载板之间的可拆卸连接，具备抗振动、高插拔寿命（≥500次）及精准导向结构，确保反复插拔后仍保持信号完整性。  
- 消费电子高端应用：如AR/VR头显内部显示驱动板与主控板的叠接，利用其低剖面（总高仅7.0mm）、无卤素、符合RoHS/REACH标准特性，兼顾轻薄化与环保要求。  
该型号采用镀金触点、不锈钢锁扣与一体化屏蔽罩（可选），适用于需兼顾高频性能、机械稳固性与长期可靠性的严苛环境。

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