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型号： FW-10-03-F-D-250-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-250-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-250-120价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-250-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-250-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-250-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-03-F-D-250-120 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备、测试测量仪器等，实现两块PCB平行堆叠（垂直插接），节省横向空间；  
2. 高速数字系统：支持高达数Gbps信号传输（得益于优化的端子结构与阻抗控制），常用于FPGA开发板、嵌入式计算模块、通信模块间的高速并行或串行接口互联；  
3. 可拆卸/可维护架构：因采用无焊压接式设计（无需焊接母板），便于模块化设计，如更换功能子板、升级核心板或现场维修；  
4. 高可靠性环境：具备良好的机械稳定性（10×3位、0.050"（1.27mm）间距、250μm镀金触点、120gf接触力），适用于振动、温度循环较严苛的车载信息终端、航空电子子系统或工控背板扩展接口；  
5. 柔性堆叠方案：配合不同高度的对应配对连接器（如同类FW系列），可实现精确的Z轴间距调节（如2.50mm标称高度），满足多层板堆叠、散热间隙或屏蔽罩安装需求。  

该型号不适用于大电流或高频射频场景，主要面向中等速率、高密度、高可靠性的数字/混合信号板间互连。

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