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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-228-150-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-228-150-A价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-228-150-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-228-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-03-F-D-228-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-03-F-D-228-150-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: – 高性能计算与通信设备:用于服务器主板与扩展卡、FPGA载板与夹层卡(Mezzanine Card)之间的垂直或背板式互连,支持高速信号传输(兼容PCIe Gen4/USB 3.2等)。 – 工业自动化与嵌入式系统:在紧凑型PLC、HMI人机界面、边缘AI推理模块中实现多层PCB的可靠堆叠,具备抗振动、耐插拔(≥500次)特性。 – 医疗电子设备:应用于便携式超声主机、内窥镜图像处理模块等空间受限且需高可靠性连接的场景,符合RoHS及无卤素要求。 – 测试与测量仪器:作为模块化仪器(如PXIe子系统)中可更换功能板的快速对接接口,支持盲插设计与精确导向(含导柱定位结构)。 该型号采用镀金接触件(Au 30 µin)、LCP绝缘体与双排错位端子布局,提供10×3(共60位)信号通道,带屏蔽选项(型号后缀含“-S”),适用于-55℃~+125℃工作环境,兼顾信号完整性与机械稳定性。