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型号： FW-10-03-F-D-200-150-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-03-F-D-200-150-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-03-F-D-200-150-P价格参考。SAMTECFW-10-03-F-D-200-150-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-03-F-D-200-150-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-03-F-D-200-150-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-03-F-D-200-150-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireFly™ 或部分 Micro-Ribbon 系列衍生设计）。其型号参数表明：10位（2×5双排）、0.050"（1.27mm）间距、直插式（F=Female）、带200μm镀金触点、150Ω阻抗优化（适用于高速信号）、带屏蔽与接地结构（D=带差分对设计及屏蔽特征）。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑叠接，支持PCIe 4.0/USB 3.2等高速差分信号传输；  
• 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或运动控制主板中实现主控板与I/O扩展板的垂直堆叠互连；  
• 医疗成像设备——用于超声或内窥镜主机内部多层PCB间的可靠、低串扰连接，满足EMI敏感环境要求；  
• 航空航天与军工嵌入式系统——凭借高可靠性、抗振动设计及宽温特性（-55°C ~ +125°C），适用于机载计算模块堆叠。  

该型号强调信号完整性（SI）、电源完整性（PI）与机械鲁棒性，适用于需兼顾高速、小型化与高插拔寿命（≥500次）的严苛嵌入式场景。

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