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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-L-D-600-065-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-L-D-600-065-ES价格参考。SAMTECFW-10-02-L-D-600-065-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-02-L-D-600-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-02-L-D-600-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-10-02-L-D-600-065-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号专为紧凑型、高可靠性板级互连设计,典型特征包括:10×2双排针脚(20位)、0.050"(1.27 mm)间距、6.00 mm堆叠高度、带ES(Extra Strength)加强型锁扣结构及65µm金镀层,确保优异的插拔寿命与信号完整性。 其主要应用场景包括: - 高速通信设备:如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板扩展接口,支持高达10 Gbps差分信号传输(配合优化叠高与阻抗控制); - 工业嵌入式系统:在空间受限的PLC模块、HMI人机界面或边缘AI计算模组中,实现主控板与功能子板(如传感器采集板、FPGA加速板)的垂直/直角堆叠互连; - 医疗电子设备:用于便携式超声探头主板、内窥镜图像处理模块等需高可靠性、抗振动、免焊接(压接式)连接的场景; - 测试与自动化设备:作为可更换功能卡的标准化接口,便于快速维护与模块升级。 该连接器不适用于大电流供电(额定电流约0.5A/触点),亦非防水或高耐温(工作温度-55℃~+125℃),故不推荐用于电机驱动或户外严苛环境。其ES锁扣设计显著提升抗意外脱扣能力,适合频繁插拔或存在机械冲击的应用场合。