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型号： FW-10-02-L-D-140-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-L-D-140-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-L-D-140-150价格参考。SAMTECFW-10-02-L-D-140-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-L-D-140-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-L-D-140-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-02-L-D-140-150 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板（如传感器板、显示驱动板）间的垂直或直角堆叠互连，利用其140μm（0.14mm）超薄间距和150μm总高（含焊盘），满足空间受限设计需求；  
- 高速信号应用：支持差分对布局与优化阻抗控制，适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中速至高速串行链路（需配合合理PCB叠层与布线），常见于通信基站基带板、边缘AI加速卡的多层板堆叠；  
- 可插拔/模块化架构：用于需现场升级或维护的模块（如FPGA载板+AI协处理器子卡），其双排针+双排孔结构提供稳固机械锁扣与高插拔寿命（≥500次），并支持盲插对准；  
- 恶劣环境适应场景：通过无铅回流焊兼容设计及宽温工作范围（-55℃～+125℃），适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电设备中板级互联。  
该型号不带屏蔽罩，适用于EMI要求适中、注重成本与体积平衡的应用，广泛见于消费电子原型机、测试治具及中小批量高端工控设备中。

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