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型号： FW-10-02-H-D-540-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-H-D-540-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-H-D-540-075-EP价格参考。SAMTECFW-10-02-H-D-540-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-H-D-540-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-H-D-540-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-02-H-D-540-075-EP 是一款高密度、超低剖面（0.75 mm 板间间距）的板对板叠接器（Board-to-Board Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
– 高密度小型化电子设备，如5G通信模块、边缘AI加速卡、微型服务器主板与扩展子卡之间的垂直互连；  
– 工业控制与医疗设备中对空间严苛、需可靠信号传输（支持高速差分对，兼容PCIe Gen3/USB 3.2等协议）的紧凑型堆叠结构；  
– 消费类电子产品（如高端平板电脑、折叠屏设备）中主控板与显示/传感模组间的薄型化、可插拔式连接；  
– 航空航天及车载电子中要求宽温工作（-55°C 至 +125°C）、抗振动、高接触可靠性的板级堆叠方案。  
该型号采用镀金触点、自对准导向设计及环氧树脂（EP）封装，具备优异的机械保持力与电气稳定性，适用于需要频繁插拔、长期免维护运行的场景。

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