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  • 型号: FW-10-02-G-D-385-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-G-D-385-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-G-D-385-100价格参考。SAMTECFW-10-02-G-D-385-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-02-G-D-385-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-02-G-D-385-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-10-02-G-D-385-100 属于高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括:  
1. 通信设备:用于5G基站、光模块转接板、路由器/交换机内部高速背板互连,支持多通道信号传输;  
2. 工业自动化:在PLC模块、I/O扩展单元及人机界面(HMI)中实现主板与功能子板间的可靠叠接,适应振动与宽温环境;  
3. 医疗电子:应用于便携式超声设备、内窥镜成像系统等空间受限设备,满足EMI抑制与信号完整性要求(该型号具接地屏蔽设计与优化阻抗匹配);  
4. 嵌入式计算:在边缘AI加速卡、小型化工控计算机中,作为CPU模块与载板之间的垂直或夹层互连方案,支持高达10 Gbps/lane的差分信号传输(需配合对应压接工艺与PCB叠层设计);  
5. 测试与测量仪器:用于模块化ATE(自动测试设备)中可插拔功能板的快速部署与更换,提升产线维护效率。  

该型号采用镀金触点、耐高温LCP绝缘体及精密冲压端子,支持10次插拔寿命与-40°C~+105°C工作温度,适用于高可靠性、小间距(0.5mm)、中等电流(每针1A)的垂直叠接场景。实际应用中需严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘布局、回流焊曲线及机械堆叠公差(±0.1mm),以确保接触稳定性和长期可靠性。
产品参数 图文手册 常见问题
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