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型号： FW-10-02-G-D-250-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-G-D-250-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-G-D-250-160价格参考。SAMTECFW-10-02-G-D-250-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-G-D-250-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-G-D-250-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-02-G-D-250-160 是一款高密度、双排、直角式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：10×2（20位）引脚、0.050"（1.27 mm）间距、镀金触点、250 µin金厚、160 mm（约6.3英寸）堆叠高度，带接地屏蔽设计（“G”标识）和防误插结构。

该型号主要应用于对信号完整性、电磁兼容性（EMC）及空间紧凑性要求严苛的高端电子系统，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连），支持差分对布线，降低串扰；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的可靠叠接，适应振动环境；  
- 医疗影像设备（如CT/MRI机架内多层PCB堆叠），满足低接触电阻与长期插拔寿命（≥500次）；  
- 航空航天与军工领域的小型化载荷模块，凭借其宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）和抗冲击特性；  
- 服务器/边缘计算设备中CPU子卡与母板的垂直互连，兼顾散热间隙与高速信号（支持高达10+ Gbps数据速率，需配合合理PCB叠层设计）。

需注意：实际应用中须严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘设计、压配公差及装配力规范，以确保机械稳定性与电气性能。

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