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型号： FW-10-02-F-D-610-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-F-D-610-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-F-D-610-075-ES价格参考。SAMTECFW-10-02-F-D-610-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-F-D-610-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-F-D-610-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-10-02-F-D-610-075-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查最新料号手册，但命名规则符合其高速叠接器特征）。该型号关键参数包括：10×2位双排、0.8 mm间距、7.5 mm堆叠高度（“075”即0.075英寸≈1.905 mm，但此处“075”更可能指公制7.5 mm堆高）、带锁扣（“D”表示Dual Beam接触+防误插设计）、表面贴装（SMT）、带接地屏蔽与增强信号完整性结构（“ES”通常代表Enhanced Shielding或EMI Suppression），适用于高速差分信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中背板与子卡之间的垂直互连，如5G基站基带板与射频模块板的对接；  
• 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的紧凑型叠接；  
• 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB间的高可靠性、抗振动连接；  
• 航空航天与国防领域小型化航电模块的板对板互连，得益于其优异的EMI屏蔽性能和宽温稳定性；  
• 测试测量仪器内部高速ADC/DAC子板与FPGA处理板的低串扰、高信号保真度连接。

该连接器支持高达25+ Gbps差分速率（依实际布局与线缆匹配），满足PCIe Gen4、USB 3.2及SATA III等协议要求，特别适合空间受限、需兼顾高速与可靠性的嵌入式系统。

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