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型号： FW-10-02-F-D-540-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-F-D-540-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-F-D-540-075-EP价格参考。SAMTECFW-10-02-F-D-540-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-02-F-D-540-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-02-F-D-540-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-02-F-D-540-075-EP 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为双排、10×2（20位）针脚结构，间距0.050"（1.27 mm），配接高度7.5 mm（即“075”），带定位柱（D型）、镀金触点及环氧树脂封装（EP），并支持表面贴装（SMT）与通孔混合安装（F型引脚）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连），利用其低串扰设计和稳定阻抗特性支持信号完整性；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的紧凑堆叠连接，适应空间受限的嵌入式系统；  
- 医疗成像设备（如便携式超声或内窥镜主机）中多层PCB的可靠垂直互联，EP封装增强耐化学清洗与长期可靠性；  
- 航空航天与军工领域中需承受振动、温度循环的加固型电子模块堆叠，其机械锁扣（F型）与端子保持力满足MIL-STD-810/IEC 60512标准要求。  

该连接器不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5 A/针），主要面向信号传输与低功率电源分配（如3.3 V/5 V逻辑供电）。用户需配合Samtec推荐的压接公差与PCB叠层设计，确保插拔寿命≥500次及接触电阻＜30 mΩ。

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