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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-02-F-D-250-175由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-02-F-D-250-175价格参考。SAMTECFW-10-02-F-D-250-175封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-10-02-F-D-250-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-10-02-F-D-250-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-10-02-F-D-250-175 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:10位(2×5双排)、0.100"(2.54 mm)间距、250 µin镀金触点、175 µin镍底镀层,采用直插式(F = Female,母座)、无屏蔽、带定位柱与防误插设计。 该型号典型应用于空间受限、需可靠垂直互连的嵌入式电子系统中,例如:工业控制主板与扩展子板之间的堆叠连接;医疗设备中主控板与传感器模组或显示模块的紧凑叠接;测试测量仪器内多层PCB的功能分区互联;以及通信设备(如小型基站、边缘计算模块)中载板(Carrier Board)与功能子卡(如FPGA加速卡、射频模块)间的刚性、可插拔对接。 其2.54 mm标准间距兼顾兼容性与密度,175 µin镀层厚度保障长期插拔寿命(通常≥500次),适用于需频繁维护或现场升级的场景;无屏蔽设计适合低速信号(DC–100 MHz以内)及电源/接地连接,常用于I²C、UART、GPIO、电源分配等中低速接口。不推荐用于高速差分信号或严苛EMI环境。安装方式为通孔焊接(THT),提供优异机械稳固性,适用于振动或冲击环境。