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型号： FW-10-01-F-D-663-087
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-10-01-F-D-663-087由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-10-01-F-D-663-087价格参考。SAMTECFW-10-01-F-D-663-087封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-10-01-F-D-663-087参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-10-01-F-D-663-087 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-10-01-F-D-663-087 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro Pitch 系列（具体为 0.5mm 或 0.8mm 间距系列，型号后缀“663-087”通常对应特定压接/焊接配置及屏蔽/非屏蔽选项）。该型号为10位（10-pin）、直式、表面贴装（SMT）、带定位导向结构的叠接器（Stacking Connector），采用镀金触点与LCP绝缘材料，支持高速信号传输（可达数Gbps），具备优异的机械稳定性与抗振性。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中主板与摄像头模组、显示屏柔性板（FPC）或射频模块之间的垂直/水平堆叠连接；  
- 工业与医疗电子：用于便携式超声设备、内窥镜、微型传感器节点等空间受限、需高可靠性板间互联的场景；  
- 高性能计算模块：在FPGA夹层卡（如Xilinx VCU118扩展子卡）、AI边缘加速模块中实现载板与功能子板间的高引脚密度、低串扰信号传输；  
- 汽车电子：符合AEC-Q200基础要求（需确认具体版本），适用于ADAS域控制器内多PCB层级的紧凑堆叠互联。

其“F-D”编码表示全屏蔽（Full Shielded）设计，“663-087”后缀常指0.8mm高度、带接地屏蔽罩、87Ω阻抗优化版本，适用于需要EMI抑制与信号完整性的高速差分对布线。注意：实际应用需严格遵循Samtec官方压接规范与PCB焊盘设计指南，以确保插拔寿命（通常≥500次）与电气性能。

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