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型号： FW-09-05-L-D-469-160-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-L-D-469-160-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-L-D-469-160-TR价格参考。SAMTECFW-09-05-L-D-469-160-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-05-L-D-469-160-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-05-L-D-469-160-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-05-L-D-469-160-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输，满足高速（可达25+ Gbps/lane）与低串扰需求；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC、运动控制卡与I/O扩展板之间实现稳固、抗振动的垂直/共面叠接，适应宽温（–40°C 至 +105°C）与EMI敏感环境；  
- 医疗成像系统：用于MRI、超声前端处理板与主控板间的低噪声、高引脚数互连，确保信号完整性与长期可靠性；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：满足MIL-STD-810G抗冲击/振动要求，常用于机载计算模块、雷达信号处理子系统中的可插拔模块堆叠；  
- AI边缘计算模组：在GPU加速卡、FPGA载板与散热底板之间提供高电流（额定3A/针）、低剖面（约9.5mm堆叠高度）的稳定连接。

该型号采用镀金触点、自对准导向结构及160位双排设计，支持表面贴装（SMT）与自动光学检测（AOI），适用于大批量自动化产线。其“TR”后缀表明为卷带包装，便于SMT贴片机取料。

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