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型号： FW-09-05-G-D-400-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-G-D-400-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-G-D-400-065价格参考。SAMTECFW-09-05-G-D-400-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-05-G-D-400-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-05-G-D-400-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-05-G-D-400-065 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输，满足高频（可达25+ Gbps/lane）和低串扰需求；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、AI训练服务器主板与扩展子卡之间的紧凑堆叠连接，实现高引脚数（9×5阵列，共45位）、小间距（0.8 mm）可靠互连；  
- 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统（如便携式超声设备、工业PLC模块化载板）中提供抗振动、耐插拔（≥500次）的稳定板间连接；  
- 航空航天与国防：凭借无卤素、符合RoHS/REACH的G（Gold over Nickel）表面处理及-55℃~+125℃宽温特性，适用于机载航电模块、雷达收发组件的加固叠层设计。  
该型号采用直插式（Through-Board）结构，D型（Dual-Row, Offset Staggered）接触设计，配合4.00 mm堆叠高度与0.65 mm超薄轮廓，特别适合多层PCB垂直堆叠且需保持系统整体厚度最小化的场景。

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