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型号： FW-09-05-F-D-563-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-F-D-563-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-F-D-563-075-ES价格参考。SAMTECFW-09-05-F-D-563-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-05-F-D-563-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-05-F-D-563-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-09-05-F-D-563-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板叠接连接器（Board-to-Board Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：广泛用于空间受限的工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直堆叠互连，支持双面贴装与高可靠性信号传输。

- 高速数字系统：支持差分对布局与阻抗可控设计，适用于FPGA、ASIC载板与扩展子卡之间的中低速至中高速（如USB 2.0、UART、I²C、SPI等）信号互联，满足EMI抑制与信号完整性要求。

- 可插拔模块化架构：常见于通信基站基带单元（BBU）、边缘计算网关等设备中，实现主控板与接口板/电源板的免工具快速装配与维护。

- 汽车电子域控制器：符合AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用验证），用于ADAS域控制器内多PCB层级的稳健连接，具备良好抗振动与耐温性能（工作温度-40°C ~ +105°C）。

该型号含56针（9×5阵列+定位结构）、镀金触点、0.75 mm超薄堆叠高度（Stack Height），并带ES（Enhanced Shielding）屏蔽选项，适用于需兼顾小型化、电磁兼容性及机械稳定性的精密电子设备。

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