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型号： FW-09-05-F-D-449-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-F-D-449-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-F-D-449-075价格参考。SAMTECFW-09-05-F-D-449-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-05-F-D-449-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-05-F-D-449-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-05-F-D-449-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro Flyover™系列的板垫片/叠接器（Stacking Connector）。该型号采用0.5 mm间距、9×5（共45位）双排结构，带屏蔽设计（F表示屏蔽型），直插式（F）、表面贴装（SMT），配接高度为7.5 mm（后缀“075”），支持高速信号传输（可达28+ Gbps/lane），具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的紧凑互连；  
• AI/高性能计算模块——GPU加速卡与载板、FPGA夹层卡（FMC+/VITA 57.4）的垂直堆叠；  
• 医疗影像系统——CT/MRI中多层PCB间需低串扰、高可靠性的高速数据（如JESD204B/C、PCIe Gen4）连接；  
• 航空航天与工控领域——在空间受限、振动严苛环境下实现抗冲击、耐高温（符合IPC/JEDEC标准）的稳固板级互联。  

其0.75 mm超薄端子设计与精密定位结构，特别适用于对Z轴高度敏感、需多次插拔维护或需热插拔兼容性的紧凑型嵌入式系统。

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