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型号： FW-09-05-F-D-400-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-05-F-D-400-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-05-F-D-400-075价格参考。SAMTECFW-09-05-F-D-400-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-09-05-F-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-09-05-F-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-09-05-F-D-400-075 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，采用矩形连接器结构，带板垫片设计。其典型应用场景包括：  
高可靠性嵌入式计算设备（如工业PC、边缘AI模块），用于CPU/FPGA载板与扩展子板间的垂直或夹层互连；  
高速通信设备（如5G小基站基带板、光模块控制板），凭借其支持高达16 Gbps差分信号传输能力（配合优化阻抗与串扰抑制设计），满足SerDes链路需求；  
医疗电子（如便携式超声成像主机、内窥镜处理板），依赖其紧凑尺寸（仅9×5 mm占位）、低插拔力及0.75 mm超薄堆叠高度，实现多层紧凑堆叠；  
航空航天与国防领域的小型化航电模块、相控阵雷达前端板卡，得益于其宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、抗振动结构及符合RoHS/无卤素标准的可靠性设计。  
该型号支持盲插导向、防误插键位及金手指镀层（Au 30 µin），适用于自动化SMT贴装与反复插拔维护场景。不适用于大电流电源传输（额定电流≤0.5 A/端子），主要承载高速数字信号与低功率控制信号。

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