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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-09-04-L-D-550-155由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-09-04-L-D-550-155价格参考。SAMTECFW-09-04-L-D-550-155封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-09-04-L-D-550-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-09-04-L-D-550-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-09-04-L-D-550-155 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直或直角堆叠互连,利用其0.5mm间距与15.5mm堆叠高度(550系列对应155mil = 3.94mm,型号后缀“155”通常指堆叠高度为155mil,即约3.94mm;需以官方规格书为准,此处按常见命名惯例解读),满足空间受限设计需求; - 高速数字电路:支持差分信号传输(如USB、PCIe、MIPI等),适用于通信基站基带板与射频板、AI加速卡与载板之间的可靠互联,具备良好信号完整性与EMI抑制特性; - 可热插拔模块化架构:用于服务器背板与计算刀片、模块化电源管理单元中,其“L”型接触设计(型号中“L”代表Long Life接触系统)提供高插拔寿命(≥500次)及稳定正向力,保障长期运行可靠性; - 汽车电子域控制器:符合AEC-Q200初步要求(需确认具体版本认证),用于ADAS域控制器中传感器板与主控板的刚性叠接,耐振动、宽温工作(-55°C ~ +125°C)。 该连接器采用镀金触点、聚酰亚胺绝缘材料,支持表面贴装(SMT),适用于自动化贴片产线。实际应用中需配合Samtec配套的压接/焊接工艺及PCB布局规范,确保机械对准与电气性能。建议查阅最新官方Datasheet(如FW-09-04-L-D-550-155 Rev. C)以确认堆叠高度、电流额定值(典型3A/针)及合规认证细节。